7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨南京国际半导体博览会在南京举行。省委常委、市委书记韩立明，省政府副秘书长巩海滨，中国半导体行业协会副理事长于燮康致辞，中国工程院院士倪光南、吴汉明出席。

2023世界半导体大会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。本届大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3场主论坛;举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023 IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、第七届集成电路人才发展高峰论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

大会同期举办南京国际半导体博览会，展示IC设计、封装测试、制造、设备与材料等方面的先进技术和高端产品，并邀请众多半导体领域专家、学者、领军企业代表，紧扣行业热点、市场趋势和前沿技术，为半导体产业发展献计献策。