国内首家实现频率超300GHz CMOS太赫兹芯片公司太景科技(南京)有限公司(简称“太景科技”)继去年完成超千万元天使轮融资后，近日正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资。据悉，本轮融资由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持，由青桐资本担任财务顾问。融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。

太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。过去受限于核心传感器的高昂成本，太赫兹技术在民用领域的应用进程缓慢，主要应用局限于宇航遥感和科学研究。太景科技依托团队近20年的学术积累及海外产业化经验，采用标准CMOS工艺实现频率超过300GHz的太赫兹发射源和感光阵列芯片，大幅降低太赫兹发射和接收芯片的成本，将太赫兹影像和近距离感知技术带入工业检测领域。

据介绍，与主流工业检测技术相比，太赫兹检测技术具有天然的独特优势。不同于视觉检测，太赫兹成像具有透视能力，可在无损状态下识别材料内部结构状态;相比X光，太赫兹透视没有电离辐射危害，且对低密度材料成像层次感强，缺陷反差明显，并具有强大的材料分析能力;相比于超声波检测，太赫兹无需耦合剂，非接触式探伤更贴合工业生产线高速全检场景。